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パワー半導体KGDテスター

PB6400

パワー半導体KGDテスター選別システム


蘇州聯訊 PB6400 パワー半導体KGDテスター選別システムは、主にパワー半導体のDIEレベルの静的および動的テストに使用され、チップの性能仕様のスクリーニングし、パッケージング後のモジュール側の完成品良品率を向上させることができます。テスト項目、テスト条件及びテストパラメーターは、お客様の要望に合わせてテスターを設定でき、カスタマイズ開発に対応可能です。このシステムは、ブルーシート、Gelpak、Waffle PackまたはTape & Reelなど、さまざまなチップパッケージング方法に対応しています。



特徴

  • 柔軟性のある設計

    Handler部分(PB6400)はテスト部分から切り離され、拡張性が高い
  • マルチチャンネルの並列テスト

    最大で4つのテストステーションに対応し、各テストステーションは異なるテスト条件とテスト項目を同時に実施可能
  • 動的および静的パラメトリック・テストに対応

    2000V/300A静的テストと2000V/1200A動的テストに対応
  • 温度均一性が高い

    均一性±0.5℃ 、確度<0.5℃ 、分解能 0.1℃
パラメータ 仕様
適用製品 SiCチップ
Waferのサイズ 4インチ、6インチ、8インチ
静的パラメーター Vds,Vth,Idss,Igss,Rds(on),Vsd
動的パラメーター Eas,Rint,Ciss,Coss,Crss,Eoss
スイッチパラメーター Isc,Td(on),Tr,Tf(off),Tf,Eon,Eoff,Trr,Qrr,Irrm
システムの消費電力 <10kW
窒素防護 2~5Bar
温度範囲 常温-200℃

ACテストステーション数

テストステーション数のカスタマイズに対応

DCテストステーション数

テストステーション数のカスタマイズに対応

電流・電圧オーバーシュート いずれの場合にもオーバーシュートはありません
MESドッキング MESドッキングに対応

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パワー半導体KGDテスター
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