半導体LDは光トランシーバモジュールのコアデバイスで、その安定性はモジュールの製品品質に直接に影響を与えます自社。CoCバーンインテストは有効に早期CoC製品の故障を排除することが可能な選別方法です。聯訊CoCバーンインテスト設備は、バーンイン温度、バーンイン電流、バーンイン時間などのテスト条件をコントロールすることで、バーンイン前後のLDパワー変化、しいき値変化などを評価します。製品設計製造中の材料欠陥、加工欠陥などを早期に選別し、後工程に入る製品の信頼性を高めています。

  蘇州聯訊CoCバーンイン

蘇州聯訊 BI6201 バーンインテストシステムは、半導体LDチップのバーンイン寿命検証用に特化された高密度、多機能テストシステムです。

システムはメインフレームと大型シングルレイヤーの構造を採用し、マルチチャンネル駆動電源、温度コントローラ、リアルタイムのデータ収集機能、及び標準化された引き出しと柔軟に移動可能な治具を統合することで、システムコストを著しく削減できます。

カスタム化されたテスト治具は、異なるサイズのCoC (Chip on Carrier) 、CoS(Chip on Submount) およびTO-CANなどの各種パッケージングタイプの半導体LDに適しています。

製品の特徴と優位性

1容量が大きい

システム全体は計11層で、各層に4つのオペレーションユニット (小さな引き出し) があります。

一つのシステムは、最大4224pcs DFB CoCの同時バーンインに対応できます。

生産能力はお客様のニーズに合わせて柔軟に設定できます。

2柔軟に設定可能

異なる製品のパッケージングタイプに対して、柔軟な治具選定が可能

CoCパッケージングはフィッシュボーン型治具がおすすめで、

CoCがフィッシュボーン治具への金線の使用に対応

異なるデバイスタイプは、

引き出し (またはテスト治具) を交換するだけ対応できます。

3TO引き出し型バーンインに互換

CoCバーンインと互換性があり、TO治具と小さな引き出しを交換するだけで対応できます。

異なるピン配置のTOで、ピン配置の切り替えが可能です。

TOフロントライトパワーモニターに対応しています。

4優れた温度制御構造

各治具は独立した加熱、温度制御、モニタ及び放熱ユニットを持っています。

5優れた駆動電源

システムは最大4224チャンネルの4象限SMU駆動電源に対応できます。

自動電流制御モードを備えています。

自動電力制御モード

6異なるテスト要件に対応

オンラインパワーモニターに対応

完全なLIVまたはEA掃引に対応

lth、DC ER解析機能があり

7多様なソフトウェア機能

バーンインプロセス中に各デバイスのステータス情報をモニターできます。

データベースのデータストレージとトレーサビリティ試験結果の照会ができます。

クイックチェック機能が統合され、

各設備の情報を簡単的かつ迅速的にチェックできます。

8完全な保護措置

電流・電圧オーバーシュート無し

EOSなし

しきい値による電流と電圧の保護

チャンネル間のアイソレーション (Isolation) と静電気放電 (ESD) 対策

9大規模の使用

DFB/EML/DBRのLDに広く利用されているバーンインスクリーニング

聯訊CoCバーンインテストソリューションズ

蘇州聯訊はCoC/CoSのローディング・アンローディングから、テストとバイーインまでのトータルソリューションを提供し、異なるテスト温度要件、異なるサイズ、異なるタイプの半導体LDに対応することが可能で、テスト効率を大幅に向上させて、テストコストを削減します!