通信機器sCT 9001全自動シリコン光ウエハ試験機-苏州联讯仪器股份有限公司

特徴

自動/半自動
全自動と半自動モードでのWaferのローディング・アンローディングに対応
Waferサイズ
6/8インチWaferに対応
テスト温度
テスト温度範囲は室温～150℃に対応 (その他の温度はカスタマイズ可能)
テスト機能
光学テスト、光電テスト、電気パラメータテストに対応
DC/AC
DCとACテストに対応
格子カップリング
格子の垂直カップリングに対応
高い効率
異なるタイプのチップに対して、異なるタイプのピンカードを迅速に交換可能
ソフトウェア機能
ソフトウェアは顧客データベースとMES機能の追加が可能

機能と利点

高精度プローブステーション
・Waferローディングモードは全自動モードと半自動モードでの作業に対応し、研究室での検証と大規模の量産に適しています。
・完全閉ループの高精度移動制御システムと自動精度補正により、アライメント精度は最大3umに達します。
・特殊な機構設計とキャリブレーションシステムにより、Chuck上のウェーハのより高い平坦度とプローブのZ方向への垂直性が確保されます。
・高解像度のズームCCDを搭載し、電源を入れるとPADがクリアに表示され、低倍率と高倍率の複数の画面を同時に表示できます。
・一体型防振設計を採用し、外部の振動を遮断し、テストの良好な安定性を確保できます。
カップリングテストモジュール:
・カップリングテストモジュールには、カップリング光プローブ、DC電流プローブと、RF高周波プローブが含まれています。
・ライトプローブはシンプルチャンネルカップリングとダブルチャンネルカップリングに対応します。
・光プローブには高精度高度計が搭載され、異なるチップ間の入射光ファイバ端面からチップ表面までの高さの整合性を確保します。
・ファイバーカップリングモジュールは、三次元スクリューモーターと三次元高精度圧電セラミックモジュールで構成され、光カップリングの効率とカップリングの繰り返し性を確保します。
•標準高精度カップリングコントローラを搭載し、完全閉ループ制御＋ハードウェアの同期により、カップリング精度と速度を向上させます。
•プローブカードホルダーの設計により、プローブカードの交換が容易になり、異なる製品や異なるテスト項目に対するプローブカードの迅速の交換を実現。

テストパラメータ
パラメータタイプ	テストパラメータ	パラメータ仕様	定義
O/O	Waveguide Loss	dB/cm	光導波路損失
O/O	Coupling Strength	%	カップリング効率：DUTが受信した光パワーと入射光パワーの比率
O/E	PD Responsivity	A/W	PD感度、PD検出器が受信した光を電流に変換する効率
O/E	Modulator ER	dB	静的消光比、モデムは異なるバイアス電圧で吸収した光パワーの最大値と最小値の比
E/E	PD Dark Current	nA	PD暗電流、光がない状態でPDにバイアス電圧を加えた際に測定されるフィードバック電流
	Heat Resistance	Ω	熱インピーダンス
	Modulator Resistance	Ω	変調器の抵抗
システムテスト仕様
番号	仕様	仕様
	対応するWaferサイズ	4インチ~8インチ
	温度範囲	RT~150℃
	温度均一性	<±0.5℃
	25℃~150℃	<15 mins
	150℃~25℃	<20 mins
	ローディング・アンローディング方法	自動と手動
	テストタイプ	DCテスト、ACに対応するようにアップグレード可能
	テスト項目	O/O、O/E、E/E
	Wafer Map機能	編集可能で、各Die座標が表示されるMapが自動的に生成されます
	BINソート機能	BINソートに対応し、複数の色によりテスト結果を区別し、異なる色の数と割合を表示します。
	自動ニードルクリーニング機能	対応
	CCDオートフォーカス機能	対応
	カメラのモニタ画面	低倍率・高倍率の画面の複数の視野を表示可能
	EMIシールド	>20dB @ 1kHz-1MHz
	スペクトルの暗騒音	≦150 dBVrms/rtHz(≦1MHz)
	システムACノイズ	≦15 mVp-p(≦1GHz)

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