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LDテスター

CT8203

低温DIE検査機


蘇州聯訊 低温DIE検査機 CT8203は半導体LDに対して、低温/常温で光電特性のLIV掃引/スペクトル掃引テストとパラメトリック・テストを実施することができます。システムには二つの温度帯が設計され、一つの製品を二つの温度で連続的に測定することができます。システムは主にWafer供給区、チップ搬送区、チップ位置校正区、チップOCR抽出区、チップテスト区、チップ収納区の6つの部分から構成されています。システムは、ウェハーリングからのローディング、搬送、DUT ID掃引、高/低温テスト、アンローディング、仕分けの機能を統合しています。

CT8203は LDフォワード/バック光電テストとフォワードライトスペクトルテストを実施することができます。2つの温度帯でのテストに対応: 低温/常温の並列テストに対応する2つのテストプラットフォームを備えています。

CT8203の テスト効率が非常に高く、6.5s(LIV掃引一回+スペクトル掃引三回) 以内で上記の6つのプロセスを遂行できます。大量生産に最適システムは偏心カム構造、高精度リニアモータ、高繰り返し性ステッピングモーター・メーター、高精度治具、電気プローブおよび高熱伝導ステーションを採用することで、非常に高い精度と安定性を実現しています。。



特徴

  • 全自動化、インテリジェント化の統合的なソリューション

    高度に統合された全自動化ソリューションは、幅広く複雑なテストプロセスをすべてカバー
  • 高い効率

    効率を高め、ヒューマンエラーといった潜在リスクを減らします。
    自動的に光ファイバコリメーターと大面積光検出器を切り替え可能。
    テスト後にDUTを自動的に仕分けすることが可能。
  • メンテナンス・アップグレードは簡単

    すべてのコンポーネントは単独で工場に返品可能
  • 使いやすい

    自動アラームステータスとプロンプト表示に対応し、
    すべての計器、テスト計画、合否基準を簡単に設定可能

機能と利点

  • 全自動化、インテリジェント化の統合的なソリューション


  • ローディングモジュール

    このモジュールは、エジェクターピンZモジュール、X/Y移動モジュール、ブルーシート回転モジュールの4つのサブ機能モジュールで構成され、左側はキャリブレーション用の下部カメラで、上部の識別カメラ、吸引ノズル移動モジュールと合わせて、chipピックアップ機能を実現します。

    Chipパッケージングの互換モード: 6インチのウェハーエキスパンダー1つ


  • 高温/低温テストモジュール

    このモジュールは3軸受光検出モジュールで構成され、直線移動モジュールでChipのXYθの3方向でのキャリブレーションを実現し、モジュール上部のID/位置識別カメラと、電気プローブ調整モジュールと合わせて、ローディング後の位置・角度の校正とChipテスト給電を遂行できます。PD/コリメータは移動軸を使用し、機能の高速な切り替えを実現します。

    テストステーションの温度はプロセスによって独立して設定でき、温度安定性は<±0.2℃


  • カメラ、電気プローブモジュール

    設備の右側のローディングカメラとローディングモジュールを組み合わせて、Chipのローディング識別機能 (材料の要件に応じて異なる機能コンポーネントを組み合わせることができます)を実現できます。 テストモジュール上部のカメラ (設備の中部) は、chipのローディング動作が完了した後、複数回の撮影と3軸移動モジュールを組み合わせることで、Chipの位置キャリブレーションを遂行します (カメラはChipのID認識を同時に遂行)。

    電気プローブモジュールは、グループごとに最大3セットのプローブ (バックライトPDサブ機能モジュールがオプション) を載せられて、異なる組み合わせで、DFB/EML、EML+SOA製品の LIV、EA、スペクトルなどの関連パラメータのテストを実現できます。


  • アンローディング・グレーディング・モジュール

    アンローディングモジュールは4つのキャリア配置エリアを備えており、4つの6インチブルーシートに対応しており、お客様の要件に合わせて互換性のあるアンローディングキャリアをカスタマイズすることもできます。

パラメータタイプ パラメータ名 パラメータ仕様
システム機能 対応する製品タイプ お客様が指定されたDFB、EML及びEML+SOA Dieテストに対応 (DFBとEMLキャビティの寸法の違いによって、テストステーションを互換性のある/ないものに選択可能)
テスト項目 LDフロントライトとバックライトLIV、EML消光比とスペクトルテスト
テスト温度帯の数 2つの温度帯
ID識別 Chip ID識別が可能
チップサイズ

長さ & 幅≧150 μ m、高さ≧80~150 μm

吸引ノズルの構造 特殊設計の吸引ノズル構造は、フィードボックスから剥離してから吸い上げます
テストパラメータ Ith、Se、Iop、Pf、Vf、I r、PKink、Ikink、Rd、Pmax、IRoll、ER、λc、SMSRなど百近くのパラメータは、必要に応じて追加または削除できます
ローディングフィードボックス 6インチブルーシート1つに対応
アンローディングフィードボックス 6インチブルーシート4つに対応
アンローディング・グレーディング 識別とテスト結果によって材料を仕分けし、仕分け条件はソフトウェアで顧客の要件に応じて変更できます
CDA要件 >600 L/min (このフロー未満では露点降下速度に影響を与えます)
電気的パラメータ ソースメータータイプ聯訊自社開発の高精度ソースメーターまたはその他の指定タイプ
ソースメーターの数 DFB LDには3つのダブルチャンネルソースメーター、EML LDには4つのダブルチャンネルソースメーター、EML+SOAには5つのダブルチャンネルソースメーターを備えています
入力タイプ CWとPulse方式の入力に対応
DC電流源範囲 3A、1A、100mA、10mA、1mA、100μA
最小電源分解能 20μA、5μA、500nA、50nA、5nA、500pA
最小測定精度 0.03%+50 nA
DC電圧源範囲 30V、10V、1V
電圧分解能 100μV、10μV、1μV
最小電圧測定精度 0.02%+1 mV
最小パルス幅 250 μs
通常の動作条件でアンダーシュート EOSなし
通常の動作条件でオーバーシュート EOSなし
異常な動作条件でアンダーシュート EOSなし
異常な動作条件でオーバーシュート EOSなし
光パラメータ 検出器タイプ Ge
光パワー測定の波長範囲 800-1700 nm
光パワー測定範囲 10 μw-25 mW(>25 mWの場合は減衰シートを増やして測定することができます)
スペクトルテストの波長範囲 お客様が提供する分光器または横河AQ6360
スペクトルテストの精度 お客様が提供する分光器または横河AQ6360
EA DCER精度 ±0.2 dB
温度 温度制御の方法 TEC+水冷 (露点モニター付き、露点は-70 ℃以内にすることが可能)
温度範囲 -40~95 ℃
温度上昇の速度 室温を90℃に上昇する場合の所要時間<5分
温度降下の速度 室温を-40 ℃ に下降する場合の所要時間<10分
温度精度 ±0.5 ℃
温度安定性 ±0.2 ℃
システム仕様 Ith繰り返し性 ±1%
Power繰り返し性 ±2%
波長の繰り返し性 <±0.2 nm
SMSRの繰り返し性 <3 dB
ID識別の成功率 >99.5%
テスト時間 6.5 s以内にすべての操作を遂行(EMLチップはテスト項目によって異なります)

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