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LDテスター

CT8201

常温高温DIE検査機


蘇州聯訊 常温高温DIE検査機 CT8201 は半導体DFBまたはEML LDに対して、常温/高温の2つの異なる温度下で光電特性のLIV掃引/EA掃引/スペクトル掃引テストを実施可能。システムは主にWafer供給区、チップ搬送区、チップ位置校正区、チップOCR抽出区、チップテスト区、チップ収納区の6つの部分から構成されています。システムは、ウェハーリングからのローディング、搬送、DUT ID掃引、常温/高温テスト、アンローディング、仕分けの機能を統合しています。
蘇州聯訊 CT8201はLDフォワード/バック光電テストとフォワードライトスペクトルテストを実施することができます。2つの温度帯でのテストに対応: 高温/常温のテストに対応する2つのテストプラットフォームを備えています。
CT8201のテスト効率がが非常に高く、6s(EML LDはテスト項目によって効率が向上する可能性があります) 以内で上記の6つのプロセスを遂行できます。大量生産に最適システムは偏心カム構造、高精度リニアモータ、高繰り返し性ステッピングモーター・メーター、高精度治具、電気プローブおよび高熱伝導ステーションを採用することで、非常に高い精度と安定性を実現しています。。

特徴

  • 全自動化、インテリジェント化の統合的なソリューション

    高度に統合された全自動化ソリューションは、幅広く複雑なテストプロセスをすべてカバー
  • 高い効率

    効率を高め、ヒューマンエラーといった潜在リスクを減らします。
    自動的に光ファイバコリメーターと大面積光検出器を切り替え可能。
    テスト後にDUTを自動的に仕分けすることが可能。
  • メンテナンス・アップグレードは簡単

    すべてのコンポーネントは単独で工場に返品可能
  • 使いやすい

    自動アラームステータスとプロンプト表示に対応し、
    すべての計器、テスト計画、合否基準を簡単に設定可能

機能と利点

  • 全自動化、インテリジェント化の統合的なソリューション


  • ローディングモジュール

    このモジュールは、エジェクターピンZモジュール、X/Y移動モジュール、ブルーシート回転モジュールの4つのサブ機能モジュールで構成され、左側はキャリブレーション用の下部カメラで、上部の識別カメラ、吸引ノズル移動モジュールと合わせて、chipピックアップ機能を実現します。
    Chipパッケージングの互換モード: 6インチのウェハーエキスパンダー1つ

  • 高温・常温テストモジュール

    このモジュールは中空の回転プラットフォーム、前後に2つの3軸Chipキャリブレーションモジュールと3軸受光検出モジュールで構成され、モジュール上部のID/位置識別カメラと、電気プローブ調整モジュールと合わせて、ローディング後の位置・角度の校正とChipテスト給電を遂行できます。PD/コリメータは移動軸を使用し、機能の高速な切り替えを実現します。
    テストステーションの温度はプロセスによって独立して設定でき、温度安定性は<±0.2 ℃

  • カメラ、電気プローブモジュール

    設備の右側のローディングカメラとローディングモジュールを組み合わせて、Chipのローディング識別機能 (材料の要件に応じて異なる機能コンポーネントを組み合わせることができます)を実現できます。高温/常温テストモジュール上部のカメラ (設備の中部) は、chipのローディング動作が完了した後、複数回の撮影と3軸移動モジュールを組み合わせることで、Chipの位置キャリブレーションを遂行します (高温カメラはChipのID認識を同時に遂行)。
    電気プローブ調整モジュールは、グループごとに最大3セットのプローブ (バックライトPDサブ機能モジュールがオプション) を載せられて、異なる組み合わせで、DFB/EML製品のLIV/消光比スペクトルなどの関連パラメータのテストを実現できます。

  • アンローディング・グレーディング・モジュール

    アンローディングモジュールは4つのキャリア配置エリアを備えており、4つの6インチブルーシートに対応しており、お客様の要件に合わせて互換性のあるアンローディングキャリアをカスタマイズすることもできます。
パラメータタイプ パラメータ名 パラメータ仕様
システムパラメータ チップタイプ お客様指定のDFBとEMLチップに対応
チップサイズ 長さ & 幅≧150 μ m、高さ≧80~150 μm
テスト温度帯 2
テスト項目 半導体LDチップのフォワード/バックライトの光学と電気性能
テストパラメータ Ith、Se、Iop、Pf、Vf、Kink、Rs、IRoll、λc、SMSRなどはお客様の要件に応じて増減できます
OCR光学文字認識 オートOCR
Nip 特殊設計の吸引ノズル構造は、フィードボックスから剥離してから吸い上げます
ローディングの容器 6インチのブルーシート1つまたはGel Pak 4つ(オプション)
アンローディングの容器 6インチのブルーシート4つまたはGel Pak 16つ(オプション)
仕分け 顧客が必要とするあらゆる仕分け方法に対応
標準試料管理 標準仕様サンプルの管理値はソフトウェアにて調整、管理。標準仕様サンプルは指定計測時間(指定可能)オーバーした場合、システムよりワーニングし、フェールモードへ遷移。
テスト設定管理 ソフトウェアはテストメーター、テストアルゴリズム、テストシーケンス、テスト結果判定を含むテスト設定の管理に対応します。
テストデータ ユーザーが必要とするすべてのテストデータに対応し、MES関連のニーズに対応します。
電気仕様 SMUタイプ

聯訊自社開発の高精度ソースメーターまたはその他の指定タイプ

直流電流 3 A
I/V ソース解像度 10 fA/100 nV
I/V 測定解像度 10 fA/100 nVの最小電源分解能 (6 1/2桁)
電圧範囲 70 V
パルス電流 10 A
通常の動作条件でオーバーシュート EOSなし
通常の動作条件でアンダーシュート EOSなし
異常な動作条件でオーバーシュート EOSなし
異常な動作条件でアンダーシュート EOSなし
光学仕様 光パワー測定検出器タイプ Ge
光パワー波長範囲800~1700 nm
光パワー測定範囲 10 μw-25 mW(>25 mWの場合は減衰シートを増やして測定することができます)
光パワー測定精度 0.1 dB
スペクトル測定範囲 1250-1650 nm (850 is an option)
スペクトル測定精度 0.1 nm
パワーカップリング効率 カップリングパワー〉-15 dBm@スペクトル測定
EA DCER精度 0.2 dB
温度制御仕様 温度制御方法 TEC
温度範囲 25~95 ℃
温度制御エリア 40 ℃/min
温度降下の速度 2つの独立した温度制御エリア (ダブルステーション)
昇温速度 40 ℃/min
冷却速度 40 °C/min
温度精度 ±0.5 °C
温度安定性 ±0.2 °C
テストパラメータ仕様 Ith繰り返し性 ±1%
パワーの繰り返し性 ±2%
波長の繰り返し性 <±0.2 nm
SMSRの繰り返し性 <3 dB
OCR識別成功率 99%
テスト時間 6s未満でローディング、OCR識別、LIV掃引1回、スペクトル掃引3回、アンローディング、仕分けを遂行できます。

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