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waferレベル信頼性評価システム

PLR0010

パッケージレベル信頼性テスト設備 PLR0010


PLR0010パッケージレベル信頼性テスト設備は、JEDEC信頼性テスト規格に基づいて設計・開発された信頼性テスト設備であり、主にTDDB/HCI/NBTI/EMなどの機能テストに使用されます。テストシステムの温度は最大250℃まで対応可能で、AIモデルを通じてデータを分析し、製品各工程における欠陥を解析できます。システムの各チャンネルは独立した過電流保護機能を備えており、測定対象デバイスの安全性を確保すると同時に、顧客のEAPシステムとドッキングし、生産データの管理を実現することで、ユーザーがより細かい性能分析と品質管理を行えるようにしています。





特徴

  • 複数のテストモード

    TDDB/HCI/NBTI/EMテストが実行可能で、JEDEC信頼性テスト規格に対応
  • Micro Ovenアーキテクチャを採用

    最大4つの温度帯を作り、各Ovenは独立して温度を制御でき、最大温度は250℃に達します
  • 大量のテストの並列処理が可能

    最大960DUTsに対応

  • 高圧テストに対応

    電源は最大3500Vまで対応可能
  • On-the-flyに対応

    On-the-flyテストとデータ分析に対応
  • 自社開発のソフトウェアテストプラットフォーム

    聯訊PLRソフトウェアテストプラットフォームを採用し、リアルタイムでテスト曲線を表示でき、データの出力形式はユーザーの要望に応じてカスタマイズ可能
  • 自社開発SMU

    聯訊高精度SMUソースメーターを使用


パラメータ

指標

工作温度

15℃~55℃

存储温度

-10℃~50℃

作業湿度

 

40~60%

保存湿度

<90%(無凝結)

作業高度

0~2000m

供電功率

AC380V 3P+N+PE, 19.1A/50/60Hz &12KW

電磁両立性

 

EU EMC 基準を満たす

 

安全

EUの安全基準を満たす

 

認証

 

CEまたはSemi S2の認証に適合

 

ソフトウェアシステム

 

Linux

ソフトウェア言語環境

 

C#/C++

ソフトウェア機能

テストタスクの編集と設定、データ表示とデータ分析、MESインターフェース、ユーザー権限管理、キャリブレーションメンテナンス、故障診断

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