waferレベル信頼性評価システム
PLR0010
パッケージレベル信頼性テスト設備 PLR0010
PLR0010パッケージレベル信頼性テスト設備は、JEDEC信頼性テスト規格に基づいて設計・開発された信頼性テスト設備であり、主にTDDB/HCI/NBTI/EMなどの機能テストに使用されます。テストシステムの温度は最大250℃まで対応可能で、AIモデルを通じてデータを分析し、製品各工程における欠陥を解析できます。システムの各チャンネルは独立した過電流保護機能を備えており、測定対象デバイスの安全性を確保すると同時に、顧客のEAPシステムとドッキングし、生産データの管理を実現することで、ユーザーがより細かい性能分析と品質管理を行えるようにしています。
特徴
複数のテストモード
TDDB/HCI/NBTI/EMテストが実行可能で、JEDEC信頼性テスト規格に対応Micro Ovenアーキテクチャを採用
最大4つの温度帯を作り、各Ovenは独立して温度を制御でき、最大温度は250℃に達します大量のテストの並列処理が可能
最大960DUTsに対応高圧テストに対応
電源は最大3500Vまで対応可能On-the-flyに対応
On-the-flyテストとデータ分析に対応自社開発のソフトウェアテストプラットフォーム
聯訊PLRソフトウェアテストプラットフォームを採用し、リアルタイムでテスト曲線を表示でき、データの出力形式はユーザーの要望に応じてカスタマイズ可能自社開発SMU
聯訊高精度SMUソースメーターを使用
パラメータ |
指標 |
工作温度 |
15℃~55℃ |
存储温度 |
-10℃~50℃ |
作業湿度
|
40~60% |
保存湿度 |
<90%(無凝結) |
作業高度 |
0~2000m |
供電功率 |
AC380V 3P+N+PE, 19.1A/50/60Hz &12KW |
電磁両立性
|
EU EMC 基準を満たす
|
安全 |
EUの安全基準を満たす
|
認証
|
CEまたはSemi S2の認証に適合
|
ソフトウェアシステム
|
Linux |
ソフトウェア言語環境
|
C#/C++ |
ソフトウェア機能 |
テストタスクの編集と設定、データ表示とデータ分析、MESインターフェース、ユーザー権限管理、キャリブレーションメンテナンス、故障診断 |
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