半導体パッケージレベル信頼性試験における技術的課題とソリューション
半導体製造において、プロセス信頼性（Process Reliability）とは、特定のテスト構造（TEG）を評価することにより、製造プロセス自体がデバイスの長期使用における安定性を保証できるか否かを検証するものです。パッケージレベル信頼性（Package Level Reliability：PLR）は、この評価を実現するための主要な手段であり、もう一つの手段としてウエハレベル信頼性（Wafer Level Reliability：WLR）が挙げられます。
