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パワー半導体KGDテスター

PB6400

パワー半導体KGDテスター選別システム


蘇州聯訊 PB6400 パワー半導体KGDテスター選別システムは、主にパワー半導体のDIEレベルの静的および動的テストに使用され、チップの性能仕様のスクリーニングし、パッケージング後のモジュール側の完成品良品率を向上させることができます。テスト項目、テスト条件及びテストパラメーターは、お客様の要望に合わせてテスターを設定でき、カスタマイズ開発に対応可能です。このシステムは、ブルーシート、Waffle PackまたはTape & Reelなど、さまざまなチップパッケージング方法に対応しています。



特徴

  • 柔軟性のある設計

    Handler部分(PB6400)はテスト部分から切り離され、拡張性が高い
  • マルチチャンネルの並列テスト

    最大で4つのテストステーションに対応し、各テストステーションは異なるテスト条件とテスト項目を同時に実施可能
  • 動的および静的パラメトリック・テストに対応

    2000V/600A的SWテストと2000V/1200A動的SCテストに対応
  • 高い精度

    あんていせい ±3℃、分解能 0.1℃
  • 加電針カードは気密設計を採用しています

    惰性ガス保護を支持し、高圧点火を防ぐ
    支持腔体圧力監視
  • 六面外観検査をサポートします

  • UPH 能力>900PCS

    単体テスト時間≤1 秒
  • システム機能が豊富

    ソフトウェアはデータMAP 機能を実現し、ハードビンの分割が可能です
    ソフトウェアはローカルデータとデータベースのアップロードをサポートし、EAPとの接続をサポートしています
    ソフトウェアは三層の権限管理と複数アカウント管理をサポートしています
 

パラメータ

仕様

备注

基本パラメータ

適用裸ダイサイズ

3*3mm-8*8mm

 

適用裸ダイの厚さ

100-400um

 

総合搬送精度

±30um

 

控温能力

温度範囲

室温~185℃

 

温度分解能

0.1℃

 

温度安定性

≤±3℃

 

視覚検査能力

外観検査精度

≥12um

要求欠陥のイメージンググレースケールと周囲のコントラストが40 以上を超える

欠陥検出プロジェクト

正面/背面:傷、汚れ、異物、爆点、欠け、崩れ

 

側面:崩れた端

 

安定性

MTBF

>168H

 

MTBA

>2H

 

MTTA

5 min

 

MTTR

< 30 min

 

掉料率

≤0.01%

 

碎片率: 破片率

≤0.01%

搬送による

針痕の深さ

≤2um

 

ドレイン極開ルビン

≤2Ω

TiNiAg材質

テスト効率

単軌

≥500

テスト時間≤1s

双軌並測

≥900

テスト時間≤1s

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パワー半導体KGDテスター
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