SiP Waferテスト
sCT9001
SiP Waferテスター
蘇州聯訊 sCT9001全自動SiP Waferテスターは、高いテスト精度、優れたテスト安定性及び柔軟な拡張性を備え、研究室での検証と量産テストに適しています。
特徴
自動/半自動
全自動と半自動モードでのWaferのローディング・アンローディングに対応Waferサイズ
6/8インチWaferに対応テスト温度
テスト温度範囲は室温~150℃に対応 (その他の温度はカスタマイズ可能)テスト機能
光学テスト、光電テスト、電気パラメータテストに対応DC/AC
DCとACテストに対応格子カップリング
格子の垂直カップリングに対応高い効率
異なるタイプのチップに対して、異なるタイプのピンカードを迅速に交換可能ソフトウェア機能
ソフトウェアは顧客データベースとMES機能の追加が可能機能と利点
高精度プローブステーション
・Waferローディングモードは全自動モードと半自動モードでの作業に対応し、研究室での検証と大規模の量産に適しています。カップリングテストモジュール:
・カップリングテストモジュールには、カップリング光プローブ、DC電流プローブと、RF高周波プローブが含まれています。テストパラメータ | |||
パラメータタイプ | テストパラメータ | パラメータ仕様 | 定義 |
O/O | Waveguide Loss | dB/cm | 光導波路損失 |
Coupling Strength | % | カップリング効率:DUTが受信した光パワーと入射光パワーの比率 | |
O/E | PD Responsivity | A/W | PD感度、PD検出器が受信した光を電流に変換する効率 |
Modulator ER | dB | 静的消光比、モデムは異なるバイアス電圧で吸収した光パワーの最大値と最小値の比 | |
E/E | PD Dark Current | nA | PD暗電流、光がない状態でPDにバイアス電圧を加えた際に測定されるフィードバック電流 |
Heat Resistance | Ω | 熱インピーダンス | |
Modulator Resistance | Ω | 変調器の抵抗 | |
システムテスト仕様 | |||
番号 | 仕様 | 仕様 | |
対応するWaferサイズ | 4インチ~8インチ | ||
温度範囲 | RT~150℃ | ||
温度均一性 | <±0.5℃ | ||
25℃~150℃ | <15 mins | ||
150℃~25℃ | <20 mins | ||
ローディング・アンローディング方法 | 自動と手動 | ||
テストタイプ | DCテスト、ACに対応するようにアップグレード可能 | ||
テスト項目 | O/O、O/E、E/E | ||
Wafer Map機能 | 編集可能で、各Die座標が表示されるMapが自動的に生成されます | ||
BINソート機能 | BINソートに対応し、複数の色によりテスト結果を区別し、異なる色の数と割合を表示します。 | ||
自動ニードルクリーニング機能 | 対応 | ||
CCDオートフォーカス機能 | 対応 | ||
カメラのモニタ画面 | 低倍率・高倍率の画面の複数の視野を表示可能 | ||
EMIシールド | >20dB @ 1kHz-1MHz | ||
スペクトルの暗騒音 | ≦150 dBVrms/rtHz(≦1MHz) | ||
システムACノイズ | ≦15 mVp-p(≦1GHz) |
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