外観検査
AL6200
チップ検査選別機
蘇州聯訊AL6200 DIE検査選別機は、主にパワー半導体のDIEの外観検査、選別とBINソートに利用されます。製品仕様の判定要件はチップの外観検査を含むすべての検査項目を対応し、不良品の早期発見に貢献します。システムは一回で最大8つの異なる条件を同時に設定でき、選別プロセス中にチップの六面の外観欠陥検査を行うことができます。システムはチップFrame Ringによる搬入、Tape & Reelによる排出に対応し、拡張機能として、Trayによる排出にも対応しています。
特徴
オートシート拡張
自動的にシートを拡張する機能を備え、搬入waferはシート拡張されなくても正常に生産できます
コードスキャンで記録
ローディングQRコード/バーコードをスキャンして、Wafer ID、テープIDを含む搬入の情報を記録します。
MAP機能
mapping情報を視覚的に表現
回転角度
ローディングシステムは最大360°でwaferを回転可能Tape幅
Tape幅8mmから24mmの手動調整が可能UPH
≥2k六面検査
チップの六面外観検査、最大10μmの検査精度優れたソフトウェア機能
シングルチップの追跡とデータのアップロードは、MESドッキングに対応しています。3つのレベルの権限管理とマルチアカウント管理が可能システム機能
| パラメータ | 仕様 |
| 適用製品 | SiC、IGBTチップ |
| Waferのサイズ | 6インチ、8インチ |
| AOI機能 | 6面外観検査 |
| 搬入方法 | Frame Ring |
| 排出方法 | Tape reelとTray |
| テープシール方式 | ヒートシール |
| 窒素防護 | > 0.6MPa |
| 設備パワー | 4.5 kW |
| 外形寸法 (mm) | 2885 × 2100 × 1850 |
| SECS/GEMプロトコル | 対応 |
| パラメータ | 仕様 |
| 動作温度 | 15-30 ℃ |
| 保存温度 | -10-50 ℃ |
| 動作湿度 | 40-70% |
| 保存湿度 | <90% |
| 動作高度 | 0-2 km |
| 供給電力 | 200-240 VAC，30 A，50 Hz |
| ガス供給圧力 | ＞0.6 Mpa |
| ソフトウェアシステム | VisualStudio2019 |
| ソフトウェア言語環境 | C#（.Net Frame Work 4.7.2） |
| ソフトウェア機能 | テスト計画の編集、テスト条件とパラメータのSpec設定、チップの説明、 MESインターフェイス、テストデータの管理と分析、キャリブレーションとメンテナンス、故障診断 |
| パラメータ | 仕様 |
| Waferのローディング方法 | 鉄リング & サブリンク付きマスターリンク |
| チップ仕様(mm) | 最大サイズ8*8*0.3、最小サイズ2.5*2.5*0.18 |
| テープ仕様(mm) | 7”から13”reelのサイズに対応 tape幅は8mmから24mm |
| 表面検査 | チップ表面の異物、ひび、キズ、欠け Defect 10 μm |
| サイド検査 | チップサイドのサイズ、ひび、欠け、異物 Min Defect 20 μm |
| アンローディングのパラメータ | 8チャンネルTape reel、4インチWaffle Packを拡張可能(オプション) |
| ヒートシール後の引張力 | ≥20 g |
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