半導体LDは通常、バーンイン前(Pre-burn In) およびバーンイン後 (Post Burn-In) で測定したいくつかの重要なパラメータの変化に基づいて選別し、早期故障を排除し、製品の信頼性を高める必要があります。これらのパラメータは通常、しきい値電流、特定の動作条件での出力光パワー、特定の出力光パワーを達するために必要な電流、スロープ効率およびスペクトル特性などを含めます。

  聯訊CoCテスト

蘇州聯訊全自動CoCテストシステムCT6201は、聯訊BI6201バーンインシステムと同じ治具を使用して、テスト対象チップのローディング・アンローディングのプロセスのコストを削減し、ローディング・アンローディングにおけるEOS/ESDの潜在リスク及びCoC製品の外観不良が排除できます。

特許である光パワーカップリングシステム設計は、光学カップリングとスペクトル測定の速さと繰り返し性を確保します。

独特なダブルテストステーションの設計により、各ステーションそれぞれ単独の温度制御を可能にし、温度上昇と下降を待つ時間を省き、CoC治具の両側並列テストに合わせて、テスト効率を大幅に向上させることができます。  

製品の特徴と優位性

1テスト効率が高い

ダブルテストステーション設計

各ステーションは独立して温度制御できます

同時に両側の並列テストに対応

自動的にバーンイン前後のパラメータ変化量を比較し、判定を行います

２テスト速度が速い

各CoC(DFB)のテスト時間 <7s

温度の上昇と下降が速い

3特別な治具設計

上下治具の設計により、

バーンインテスト中に上と下の部分が分離されず

複数回の圧着を避け、通電率を高めます

  全自動テストで、テスト効率が高くなり、

手動での治具の設置による損傷を避けられます

  テスト治具と自動ローディング・アンローディングシステムAL6201/

バーンインシステムBI6201が共用

  EOS生成なし

4聯訊自社開発の高精度ソースメーター

I/V ソース分解能 10fA/100nV

I/V 測定分解能 10fA/100nV

DCまたはパルス電源駆動のLDに対応

5特許設計である光カップリングシステム

光学カップリングとスペクトル測定の速さと繰り返し性を確保します

６テストの繰り返し性が高い

しきい値電流の繰り返し性<±0.5%、

パワーの繰り返し性<±1%

波長の繰り返し性<±0.05nm、SMSRの繰り返し性 <5dB

7大規模の使用

聯訊CoCバーンインテストソリューションズ

蘇州聯訊はCoC/CoSのローディング・アンローディングから、テストとバイーインまでのトータルソリューションを提供し、異なるテスト温度要件、異なるサイズ、異なるタイプの半導体LDに対応することが可能で、テスト効率を大幅に向上させて、テストコストを削減します!