パワー半導体KGDテスター
PB6800
SiC KGD テムテスト選別システム
特徴
装置に分離設計を採用し、高い拡張性を実現
モジュール化設計、ロード、アンロードおよび複数のテストステーションをサポートし、多機能性を強化
動的および静的パラメトリック・テストに対応
2000V/600A静的テストと1200V/2000A動的テストに対応
下料モジュール化設計
ウェーハ／ウェーハ＋テープ＆リール／ウェーハ＋自動トレイでの供給に対応可能
正確な温度制御
室温から200°Cまで、精度は±3°C、分解能は0.1°Cです
気密ソケット設計
窒素保護と気圧監視によって高圧スパークを防止することができます
窒素ガス圧力検知
プローブカードは密閉チャンバー設計を採用し、アークの発生を防止
効率的な多ステーション並列テスト
最大 6つのテストステーション、テスト時間は0.7 秒、UPH>4000
良好なメンテナンス性
ダイ破損時の自動ソケット交換をサポートし、設備稼働率を向上
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パラメータ |
パラメータ |
仕様 |
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基本パラメータ |
製品タイプ |
SiC、IGBT |
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UPH |
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ローダー |
ウェハー、自動トレイ、テープ |
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アンローダー |
ウェハー / ウェハー + オートトレイ / ウェハー + テープ&リール |
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控温能力 |
温度範囲 |
200℃までのRTおよびHT |
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温度安定性 |
≤±3°C |
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検査能力 |
テストステーション |
最大6 |
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迷走インダクタンス |
≤40nH |
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コンバージョンキット |
ソケット |
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ダイサイズ |
2.5mm x 2.5mm ～ 8mm x 8mm |
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金型厚さ |
100μm～400μm |
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精度 |
±30μm。 |
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アンローダー |
ウエハ / ウエハ+オートトレイ / ウエハ+テープ&リール |
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ソケットの交換 |
自動 |
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ソケットクリーニング |
自動 |
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AOI |
6面AOI |
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AOI精度 |
≥12μm以上 |
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欠陥検出 |
表/裏：キズ、汚れ、異物混入、ひび割れ、角潰れ、カケ サイド：チッピング |
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安定性 |
MTBF |
>168h |
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MTBA |
>2h |
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MTTA |
<5分 |
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MTTR |
<30分 |
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掉料率 |
≤0.01% |
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フラグメンテーション率 |
≤0.01% |
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プローブマークの深さ |
≤2µm |
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ドレイン・ケルビン |
≤2Ω |
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