はんどうたい しんらいせい
PLR0010
パッケージレベル信頼性試験装置 PLR0010
Semight PLR0010 パッケージレベル信頼性試験装置は、JEDEC信頼性試験規格に基づいて開発された信頼性評価システムです。主に TDDB（時間依存絶縁破壊）、HCI（ホットキャリア注入）、BTI（バイアス温度不安定性） などの試験に使用されます。
本システムは 最高250 °C の温度条件に対応し、アルゴリズムモデルを用いたデータ解析により、プロセス欠陥の分析を可能にします。また、各チャネルには独立した過電流保護機能を搭載しており、被試験デバイス（DUT）の安全性を確保します。
さらに、顧客の EAPシステム と連携した生産データ管理に対応しており、詳細な性能評価および品質管理をサポートします。
特徴
複数の試験モードに対応
TDDB / HCI / BTI / GOI
Micro Ovenアーキテクチャを採用
最大4つの温度帯を作り、各Ovenは独立して温度を制御でき、最大温度は250℃
大量のテストの並列処理が可能
最大960DUTsに対応
高圧テストに対応
電源は最大3500Vまで対応可能
On-the-flyに対応
On-the-flyテストとデータ分析に対応
自社開発のソフトウェアテストプラットフォーム
Semight PLRソフトウェアテストプラットフォームを採用し、リアルタイムでテスト曲線を表示でき、データの出力形式はユーザーの要望に応じてカスタマイズ可能
自社開発SMU
Semight 高精度SMUソースメーターを使用|
パラメータ |
指標 |
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工作温度 |
15℃～55℃ |
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存储温度 |
-10℃～50℃ |
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作業湿度
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40～60% |
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保存湿度 |
<90%（無凝結） |
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作業高度 |
0～2000m |
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供電功率 |
AC380V 3P+N+PE, 19.1A/50/60Hz &12KW |
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電磁両立性
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EU EMC 基準を満たす
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安全 |
EUの安全基準を満たす
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認証
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CEまたはSemi S2の認証に適合
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ソフトウェアシステム
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Linux |
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ソフトウェア言語環境
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C#/C++ |
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ソフトウェア機能 |
テストタスクの編集と設定、データ表示とデータ分析、MESインターフェース、ユーザー権限管理、キャリブレーションメンテナンス、故障診断 |
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LDのバーンインテストは、LDの信頼性を確保するための重要なテスト手法として産業用プロセスに広く活用されています。COC、COSまたはDIEのバーンインテストを通じて、LD生産プロセスによる欠陥を早期に発見し、後工程でのLDの故障や不良を防止できます。LDスクリーニングによる廃却損失の低減、サイクルタイムの向上、工程内のムダを発見することでチップ生産の効率を大幅に向上させます。聯訊儀器はDIEからCOCまで、高温から-40℃の低温まで、トータルソリューションを提供し、多様なお客様の要件にお応えします。
Details
半導体のフロントエンドテストは主にウェハーの加工プロセスで実施されます。これにより、ウェハー製造プロセスの各工程の指標、閾値、パラメータ要件などは設計の目標値を満たしているかを確認し、良品率に影響を与える欠陥を早期に発見することができます。
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