バーストビットエラーレートテスター
rBT1250
10G バーストビットエラーレートテスター
聯訊儀器 rBT1250 は、1.25G/2.5G/10G パッシブ光ネットワーク(PON)アプリケーション向けの光回線終端装置(OLT)テスト用新型バースト誤り率分析器で、バーストモードにおける1.25G、2.5Gおよび10G ONUとOLTモジュールの性能を評価するために使用されます。
特徴
バースト構成が柔軟
バーストレートサポート範囲：1.25/2.5/9.953/10.3125 GBaud
Combo-PON テストに対応
ダブルreset信号で、Combo-PON テストに対応
SD テスト
チャンネルごとの個別LOSモニタリング/SDモニタリング/LOS判定
クロックリカバリーを搭載
長距離光ファイバー環境での運用が可能で、長距離光ファイバーによる遅延やジッターといった影響を回避可能機能と利点
レベル位置調整可能で、様々なテストシナリオに対応
Combo-PONのバーストテストに対応|
パラメータ名 |
パラメータタイプ |
指標 |
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コードジェネレーターの指標
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出力タイプ |
差動/シングルエンドNRZ |
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端末 |
ACカップリング |
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出力インピーダンス |
100 Ω ± 10% |
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データコード型 |
PRBS7，23，31，ユーザーカスタムパターン、CIDパターン(64~88bits) |
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突発信号速度(GBaud) [1] |
1.25/2.5/9.953/10.3125 |
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プリエンファシス |
支持3-taps |
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出力幅度（差分） |
100-600 mVpp (typical) [2] |
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立ち上がり時間[3] (20–80%) |
<40 ps (typical) |
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下降時間[3] (20–80%) |
<40 ps (typical) |
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揺れ[4] (p-p) |
<12 ps (typical) |
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激光使能信号（TXEN） |
LVTTL 3.3V，電平可配置 |
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復位トリガ信号（Reset） |
LVTTL 3.3V，電平、トリガ位置と幅は調整可能です |
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コネクタ |
SMA |
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出力時計指標 |
出力幅 |
>250 mVp-p |
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出力タイプ |
ACカップリング，シングルエンド |
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分周比 |
64 |
[1]EPONとGPONのテスト速度をカバーする
[2]発射端の純測定値、デフォルトのプリエンファシス/ディエンファシスパラメータ
[3]以 10.3125 GBaud NRZ 信号测量
[4]ジッタ分離後のピーク-ピークジッタの測定
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パラメータ名 |
パラメータタイプ |
指標 |
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誤碼検出器指標 |
入力タイプ |
差動NRZ |
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端末 |
AC－ACカップリング |
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入力インピーダンス |
100 Ω ±10% |
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接收幅度(差分) [1] |
100~800 mVp-p (typical) |
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受信感度（差分） [1] |
100 mVp-p (typical) |
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データコード型 |
PRBS7，23，31, CID码型(64~88bits) |
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突発信号速度(GBaud) [2] |
1.25/2.5/9.953/10.3125 |
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時計モード |
内蔵時計復元 |
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コネクタ |
SMA |
[1]モジュールの測定値が高すぎると、電圧入力が受信機を損傷する可能性があります
[2]EPONとGPONの速度をカバー
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RBT1250 X-PONバースト信号BERスター -取扱説明書その他おすすめ
LDのバーンインテストは、LDの信頼性を確保するための重要なテスト手法として産業用プロセスに広く活用されています。COC、COSまたはDIEのバーンインテストを通じて、LD生産プロセスによる欠陥を早期に発見し、後工程でのLDの故障や不良を防止できます。LDスクリーニングによる廃却損失の低減、サイクルタイムの向上、工程内のムダを発見することでチップ生産の効率を大幅に向上させます。聯訊儀器はDIEからCOCまで、高温から-40℃の低温まで、トータルソリューションを提供し、多様なお客様の要件にお応えします。
Details
半導体のフロントエンドテストは主にウェハーの加工プロセスで実施されます。これにより、ウェハー製造プロセスの各工程の指標、閾値、パラメータ要件などは設計の目標値を満たしているかを確認し、良品率に影響を与える欠陥を早期に発見することができます。
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