蘇州聯訊DIE半導体LDベアチップテスター-苏州联讯仪器股份有限公司

チップの良品率は企業コストに影響を与える要因の一つであり、半導体LDは化合物半導体に属し、その材質は非常に脆いガリウムヒ素、リン化インジウムを主とし、その製造の各プロセスで良品率が高くないことは普遍的な問題です。海外の有名なチップ企業を例にして、その生産の良品率は70%以上に達したが、後工程パッケージングと最終製品の厳格な判定基準などにより、累計30%の損失があります。良品率を高めるためには、専用テスト設備で不良品をスクリーニングする必要があります。中国国内で、この分野ではこれまでローエンドのBarテスターしか生産できません。Barテスト後のチップは二次分割が必要で、プロセス中の様々な要因により、要件の高いハイエンドチップにさらに3-5%の良品率の損失を招きます。半導体LDチップレートがますます速くなるにつれて、後工程のパッケージングはチップのより小さいサイズ、プロセスがより複雑になる傾向があります。これらの二次損傷のチップは良品として後工程に流入された場合、巨大なコストをもたらし、完成品デバイスの生産コストを高めました。また、半導体LDチップは温度に対して感度が高くて、Barはテストステーションでの接触がチップの高温テスト条件での放熱要求を完全に満たすことができないため、繰り返すテストGRRは保証できません。そのため、国内外のメーカーはすでにローエンドのBarテスターからハイエンドのDIE半導体LDチップテスターに移行しています。

聯訊チップテスター

蘇州聯訊LDチップテスターはレーザーダイオードチップテストのコアとなる重要なハイエンド設備で、光、機械、電気、ソフトウェア、計算を一体にした複雑なシステムで、ICチップID掃引、ローディング、搬送、高温/低温制御、テスト、アンローディング、仕分けの機能ユニットにより、異なるタイプの半導体LD (DFB、EML、EML+SOA)のDIEとCoCチップの光電特性の測定、判定と選別を可能にしました。