検索キーワードを入力してください!

Site Map

サイトマップ

LDテスター

AL6201

CoC選別システム


蘇州聯訊 AL6201はCoCバーンインシステム専用の自動ローディング・アンローディング設備です。モジュール設計により、製品の迅速な取り付け、取り外し、メンテナンス、および切り替えを可能にします。AL6201を使用してCoCをCoCバーンイン治具に自動的にローディングした後、バーンイン治具を直接CoCバーンインシステムに入れてバーンインを行ったり、CoCテストシステムに入れてテストを行ったりすることができます。これにより、手作業が大幅に削減され、お客様のCoC生産ラインの製品信頼性を確保することができます。また、AL6201は単独でDIEやCoC用のアンローディング選別システムとして使用することもできます。

特徴

  • スピードが速い

    一つの製品のローディング<7s、アンローディング<6s。
  • 高精度

    自動ローディング・アンローディング位置精度は±50um
    吸引ノズルの最大吸引力は24gまで調整可能
  • 高い成功率

    バーンイン治具が180度回転可能で、一回のピック&リリースの成功率>99.5%
  • 拡張性がよい

    オプションとして、お客様のご要望に応じて、アンローディング時にテスト結果に従って選別することも可能

機能と利点

  • 優れたハードウェア機能

    chipID特定
    自動アライメント
  • 多様なソフトウェア機能、ユーザーフレンドリーなオペレーションインターフェース

    ローディング・アンローディングの方法、フィードボックスの使用方法、及びすべての移動軸とカメラのパラメーターの設定が可能
    全自動・半自動・手動調整モードを選択可能データベースの設定に対応お客様のご要望に応じたMESインターフェースを提供することができます。
システム仕様 最大CoCサイズ <5X5mm
最小吸引ノズル吸着面積 100um X 100um
対応するGel Pakの数 最大2インチ8個 (ブルーシートは含まれていません)
対応するブルーシートの数 6インチ1個
対応するバーンイン治具の数 4つ
ID特定の成功率 99% (IDの外観に明らかな欠陥や遮るものがない場合)
CoCローディング所要時間 7s/個
CoCアンローディング所要時間 6s/個
1回でのチップ移し替えの成功率 99%
ローディング・アンローディング位置精度 <±50um
搬入角度適応範囲 ±30度
吸引ノズル吸引力 <24gで調整可能
コンポーネント精度
X軸精度 ポジショニング精度 ± 20um、繰り返し精度 ± 3um
左側ローディングのX軸精度 ポジショニング精度 ± 20um、繰り返し精度 ± 3um
左側ローディングのY軸精度 ポジショニング精度 ± 20um、繰り返し精度 ± 3um
右側アンローディングのY軸精度 ポジショニング精度 ± 20um、繰り返し精度 ± 3um
右側アンローディングの回転軸 ポジショニング精度 0.1度、繰り返し精度 ± 0.05度、分解能0.01度
アライメントカメラ 3.7um/シングルピクセル
その他のパラメーター システムサイズ 1280×1010×1870mm(L×W×H)
圧縮空気圧 0.4-0.6Mpa
入力電源 AC200-240V、50/60Hz 10A
システム重量 <500kg
コンピューターメーカー Advantech
オペレーティングシステム Microsoft Windows 7/10
ソフトウェアプラットフォーム Microsoft .Net
ソフトウェア言語 C#
データベース SQL

その他おすすめ

光ネットワークテスト関連製品
光ネットワークテスト関連製品

情報通信の基盤である光通信ネットワークはビッグデータ、クラウドコンピューティング、5G通信など社会の幸せと技術の進化を支える重要な役割を果たしています。蘇州聯訊の光通信関連設備は光モジュールや光学機器など基盤製品の生産プロセス、検査プロセスに使用されるサンプリングオシロスコープ、BERメーター、波長測定計、分光器、流量計及び汎用光学計測機器などをラインナップし、マーケットにコミットしたトータルソリューションをご提供します。

Details
電気特性計測関連設備
電気特性計測関連設備

蘇州聯訊の高精度ソースメーターは優れた操作性を継承しながら、安定な電圧(DC/AC)、電流(DC/AC)の供給と高い測定精度を実現した電子負荷装置で、産業用、研究開発用として幅広く製品を展開してきました。

Details
レーザーダイオードチップテスター
レーザーダイオードチップテスター

LDのバーンインテストは、LDの信頼性を担保するための重要なテスト手法として産業用プロセスに広く活用されています。COC、COSまたはDIEのバーンインテストを通じて、LD生産プロセスによる欠陥を早期に発見し、後工程のLD故障、不良を防げます。LDスクリーニングによる廃却損失の低減、サイクルタイムの向上、工程内のムダを発見することでチップ生産の効率を大幅に向上させます。蘇州聯訊はDIEからCOCまで、高温から-40℃の低温まで、トータルソリューションを提供し、様々なお客様の要件に満足します。

Details
パワー半導体KGDテスター
パワー半導体KGDテスター

半導体のフロントエンドテストは主にウェハーの加工プロセスで実施されます。これにより、ウェハー製造プロセスの各工程の指標、閾値、パラメータ要件などは設計狙い値を満たしているかを確認し、良品率に影響を与える欠陥を早期に発見できます。

Details
ログイン後 すぐダウンロードできます!

アカウント

パスワード

新規登録 今すぐダウンロード!

氏名

氏名を入力してください *

メールアドレス

メールアドレスを入力してください *

メールアドレスの認証コード

メールアドレスの認証コードを入力してください

電話番号

連絡先の電話番号を入力してください *

パスワード

ログインパスワードを入力してください *

パスワードを確認

ログインパスワードをもう一度入力してください *
パスワードを取り戻す

メールアドレス

メールアドレスを入力してください *

メールアドレスの認証コード

メールアドレスの認証コードを入力してください

新しいパスワード

ログインパスワードを入力してください *

パスワードを確認

ログインパスワードをもう一度入力してください *