車載用レベルのパワー半導体KGDテストに対する新しい要件-聯訊儀器

民生品とは異なり、自動車は屋外、高温、厳寒、高湿などの過酷な環境で使用され、設計寿命は一般的に15年、もしくは20万キロメートルであり、使用時間も民生品の2～3年と比べてはるかに長くなります、環境や振動、衝撃、信頼性、一貫性に対する要求も高く、自動車メーカーは通常、車載ECU製品の品質と信頼性を確保するために、サプライヤーに車載用部品を使用するよう求めています。

車載用のパワー半導体はテストにより高い要件を求める：
より高い電圧と電流
SiCデバイスには、より高い電流と電圧でのテストが必要
1700V MOSFETが成熟した現在、今後は3300Vでのテスト要件が必要とされています
より高いスイッチ速度
Sic/Ganはより高いスイッチ速度でのテストが必要
より高い信頼性
パッケージング用のチップは信頼性に問題がないことを確保する必要があります
より高いパッケージング密度
パッケージング用のチップは性能に問題がないことを確保する必要があります

車載用の要件を満たすために、パワーデバイスのテストプロセスもより厳しくなります。テストプロセスは下図の通り：

聯訊儀器は微弱信号の検出、ハイパワー信号の検出、複雑なプローブシステムの設計など、自社のコアコンプタンスを活かし、次々に半導体チップテスター（SIC KDG検査機PB6600）、Waferレベル信頼性評価システム (Waferバーンイン設備 WLBI3800) などの装置を開発しています、パワーデバイスの高速かつ高品質な発展に貢献しています！

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