車載用レベルのパワー半導体KGDテストに対する新しい要件-苏州联讯仪器股份有限公司

民生品と違って、自動車は屋外、高温、厳寒、高湿などの過酷な環境で使用され、設計寿命は一般的に15年か20万キロメートルで使用時間は民生品の2-3年よりはるかに高く、環境、振動、衝撃、信頼性と一貫性に対する要求も高いため、自動車メーカーは通常、車載ECU製品の品質と信頼性を確保するために、サプライヤーに車載用の部品を使用するよう求めています。

車載用のパワー半導体はテストにより高い要件を求める：
より高い電圧と電流
Sicは、より高い電流と電圧でのテストが必要
1700V MOSFETが成熟した電子デバイスになったため、今後に3300Vの要件が必要
より高いスイッチ速度
Sic/Ganはより高いスイッチ速度でのテストが必要
より高い信頼性
パッケージング用のチップは信頼性に問題がないことを確保することが必要
より高いパッケージング密度
パッケージング用のチップは性能に問題がないことを確保することが必要

車載用の要件を満たすために、パワーデバイスのテストプロセスもより厳しくなります。テストプロセスは下図の通り：

蘇州聯訊は国内ハイエンドの光電テスト機器及び設備の業界空白を埋め続ける使命を心に刻み、微弱信号の検出、ハイパワー信号の検出、複雑なプローブシステムの設計など、自社のコアコンプタンスを結び付けて、相次いで半導体チップテスター（SIC KDG検査機PB6200&PT6200）、Waferレベル信頼性評価システム (HV SiC Waferバーンイン設備 WLR3500) などの設備を開発し、中国産パワーデバイスの高速かつ高品質な発展に力を添えます！

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