ニュースルーム-聯訊儀器

聯訊 | CoC全自動テストシステムCT6201

2022.12.07

半導体LDは通常、バーンイン前(Pre-burn In) およびバーンイン後 (Post Burn-In) で測定したいくつかの重要なパラメータの変化に基づいて選別し、早期故障を排除し、製品の信頼性を高める必要があります。

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聯訊 | CoCバーンインシステム

2022.11.30

半導体LDは光トランシーバモジュールのコアデバイスで、その安定性はモジュールの製品品質に直接に影響を与えます自社。CoCバーンインテストは有効に早期CoC製品の故障を排除することが可能な選別方法です。聯訊CoCバーンインテスト設備は、バーンイン温度、バーンイン電流、バーンイン時間などのテスト条件をコントロールすることで、バーンイン前後のLDパワー変化、しいき値変化などを評価します。

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聯訊儀器 | CoC選別機

2022.11.19

CoC（Chip on Carrier）／CoS（Chip on Sub-mount）アーキテクチャはダイオード／レーザの一般的なパッケージスタイルになっている。CoCは通常、カスタマイズされたwaffle packまたはGel-Pakを使用してストレージを輸送し、テスト老化などの異なる工程でフローティングする

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聯訊儀器DIE半導体LDベアチップテスター

2022.11.16

チップの良品率は企業コストに影響を与える要因の一つであり、半導体LDは化合物半導体に属し、その材質は非常に脆いガリウムヒ素、リン化インジウムを主とし、その製造の各プロセスで良品率が高くないことは普遍的な問題です。

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新製品 │ 聯訊は新しい200V PXIe高精度ソースメーターS2012Cを発表

2022.11.03

聯訊儀器は新しいPXIe高精度SMU S2012Cを発表します。その最小測定分解能は10fA/100nVに達し、出力電圧は最大±200Vに達します。この製品はPXIeソースメーターの適用シーンをさらに拡大しています。エンジニアはS2012C SMU(Source Measure Unit) で低電流信号を測定することができます。

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