人工知能-聯訊儀器

联讯仪器（Semight Instruments）の高速ケーブルテストソリューションは、次世代AIインフラストラクチャ向けに専用設計されています。当社は、すべてのインターコネクト・コンポーネントが帯域幅、信頼性、安定性の面で大規模展開の厳しい基準を確実に満たすよう尽力し、世界中のAIコンピューティング・クラスターに堅牢な物理層の基盤を提供します。

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シリコンフォトニクス技術およびその量産テスト

生成AI（Generative AI）とハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）が1兆パラメータ級モデルへと進化を加速させる中、データ伝送はコンピューティング・パワーの発展を制約する最大のボトルネックとなっています。帯域幅とレイテンシに対するコンピューティング・クラスターの極限の要求に対し、従来の銅ベースの電気的インターコネクトは、物理的な「消費電力の壁」や信号減衰といった極めて大きな課題に直面しています。

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1.6T AIコンピューティング・インターフェーステストを切り拓く —— シングルレーン224Gbpsサンプリングオシロスコープ、クロックリカバリユニット、BERT

联讯仪器（Semight Instruments）は、常にハイエンド光電テスト機器の研究開発と製造に注力しています。コアチップおよびデバイス技術のブレークスルーを継続的に実現し、重要アルゴリズムを絶えず最適化することにより、当社のサンプリングオシロスコープ、クロックリカバリユニット、およびBERT（ビットエラーレートテスタ）などの製品シリーズは迅速なイテレーションを遂げ、今や高速通信信号のテスト・解析分野において重要なツールとしての地位を確立しつつあります。

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CPOテストを牽引：联讯仪器（Semight Instruments）によるCPOテスト全領域における戦略的展開と技術的ブレークスルー

コパッケージ光学（CPO）は、半導体と光通信サプライチェーンの深い融合を牽引しています。テストソリューションプロバイダーとして、联讯仪器（Semight Instruments）は先端パッケージング体系において、高信頼性のテストが歩留まりを保証しコストを制御するためのコアであることを深く理解しています。

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